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HBM进度落后 三星转向采SK海力士芯片制造技术

来源:IT商业科技网    时间:2024-03-13 14:15:31

内存龙头美光2月底对外宣布,最新高带宽内存HBM3E已正式量产,新产品将用于英伟达今年第2季出货的顶级H200 Tensor Core GPU。 对于三星电子和SK海力士这两家韩国芯片厂来说,是震惊的消息。 为了加速追赶在HBM芯片里落后的地位,市场传出,三星电子计划使用竞争对手SK海力士主导的芯片制造技术。

《路透》引述消息人士消息,三星电子在HBM芯片落后的原因之一,是坚持使用称为非导电薄膜的芯片制造技术,这会导致一些生产问题,而SK海力士则是以大规模回流模制底部填充方法,来解决NCF的弱点据。

几位分析师表示,三星电子的HBM3芯片生产良率约为10%至20%,SK海力士的HBM3生产良率约为60%至70%。 为了加赶落后进度,三星电子最近发布了用于处理MUF技术的芯片制造设备的采购订单,也正在与材料制造商进行洽谈,其中包括日本长濑。

1位消息人士称,为了采购MUF材料,使用MUF的高阶芯片的大规模生产,预计最快可能要到明年才能准备就绪,在此之前三星电子需要进行更多的测试。

三星计划使用MUF技术,突显了AI内存芯片竞争中,持续增长的压力。 根据TrendForce数据显示,今年AI相关需求将带动HBM芯片市场倍增,达到近90亿美元。

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