美国商务部长雷蒙多周一宣布，美国的目标是到2030年生产全球20%的尖端芯片，这些先进芯片的整个供应链，从芯片制造包括研发，都将回归美国。 雷蒙多强调，事实上，美国在芯片设计和大型人工智能语言模型的开发方面都处于领先地位。
针对美国芯片补贴申请进度; 雷蒙多表示，初期该计划的390亿美元中，投资约占280亿美元，用于激励先进晶片制造，尽管这听起来是一大笔钱，但申请补助的公司，申请金额已超过700亿美元，是其计划补贴的280亿美元的2倍多。
雷蒙多表示，大多数寻求政府补贴的芯片公司，得到的补贴将大大低于他们所寻求的金额，可能是申请补贴的一半; 因此，负责的部门正在与个别公司进行艰难的谈判。
目前已有600多家公司提交了补助申请书，但绝大多数都不会获得资助; 其中，包括许多有价值的项目。 对于芯片公司的失望，雷蒙多表示，这就是现实，我们必须对公司采取强硬态度。
雷蒙多正在推动领先芯片公司「以更少的成本做更多的事情」，让政府的补贴资金可以做更多项目。 而这笔补贴资金将确保，美国在2030年所生产的先进逻辑芯片可占全球20%，而目前的产量为零。
