美国商务部长雷蒙多周一表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额280亿美元的两倍多。
雷蒙多表示，先进芯片商所要求的补贴金额总计已超过700亿美元，目前商务部正在和各大公司持续磋商。 为了支应更多项目，她敦促芯片公司「以更少的成本做更多事情」。
雷蒙多表示，商务部正优先考虑将在2030年投入运营的项目，目前暂时不考虑其他更长期的项目。
商务部预估，这笔资金将确保美国生产的先进逻辑芯片，到2030年占全球的20%，而目前此一数字为零。
雷蒙多称，目前已有超过600家公司提交补助意向书，但绝大多数都不会拿到补贴，其中包含许多有价值的项目。
美国国会于2022年8月通过527亿美元的芯片与科学法案，当中包含一项针对美国半导体制造业的390亿美元补贴计划，旨在帮助企业设厂和提高芯片产能。
雷蒙多本月稍早表示，商务部将向格芯(格罗方德)提供15亿美元的补助，为芯片法案下的第一笔大型补贴。
