为了满足人工智能芯片不断增长的需求，台积电正在开发2纳米生产能力，2纳米制程代表半导体技术的进一步飞跃，对于为下一代设备提供更高效率和更高性能至关重要。
2纳米技术带来显著的改进，包括功耗降低24-35%、相同功率水平下运行速度提高15%、每芯片晶体管数量增加15%。 这些增强功能使2纳米芯片更有效率并适合高性能应用，从而提高市场吸引力。
台积电董事长魏哲家曾表示，与先前的3纳米芯片相比，公司的2纳米芯片的市场需求更高。 台积电在新竹宝山工厂建立一条测试生产线，最初计划月产量为3000至3500片晶圆。
台积电推出N2P制程技术作为其2纳米系列的扩展，旨在支持智能手机和高效能运算中的应用。
台积电旨在透过合并新竹和高雄工厂的运作来扩大生产规模。 2025年底，月产量预计将超过5万片晶圆，到2026年底，产量预计将达到每月12万5000片晶圆左右。 具体来说，新竹工厂计划到2025年底每月生产2万至2万5000片晶圆，到2027年初增加到6万到6万5000片晶圆。
第一个采用台积电2纳米技术的主要客户将是苹果，联发科、高通、英特尔、英伟达、超微和博通等其他领先科技公司预计也将紧随其后。
花旗集团分析师乐观认为，英伟达在人工智能相关收入成长方面的推动，可能使它能够在2025年底超越苹果，成为台积电最大客户，贡献台积电营收比重将翻倍至20%。
