SK海力士周五表示，将在2025年国际消费电子展上展示创新的人工智能储存技术，CES 2025是全球最大的消费性电子和IT贸易展，定于下周在美国拉斯维加斯开幕。
SK海力士首席营销长Justin Kim表示，我们将在本届CES上广泛推出针对终端AI优化的解决方案和下一代AI存储器，以及HBM和eSSD等代表性AI内存产品。 通过参展，将公开我们的技术竞争力，为未来作为全端AI内存提供商做好准备。
SK海力士将以创新人工智能，可持续发展的明天为主题，与SK Telecom、SKC和SK Enmove共同打造联合展馆，重点展示SK集团的人工智能基础设施和服务。 该展馆将通过光波的视觉概念，展示人工智能如何塑造光明的未来。
全球首家第五代12层高带宽内存产品生产商和供应商SK海力士，将展示去年11月正式开发的16层HBM3E产品样品。 该技术采用先进的MR-MUF工艺，来增强热性能并减轻芯片翘曲，实现业界领先的结果。 这是建立在去年成功量产12层HBM3E的基础上所开发出来。
SK海力士展品还将包括大容量、高效能的企业级SSD产品，反映人工智能数据中心不断增长的需求。
