韩国晶片制造商 SK 海力士已选择在美国印第安纳州设厂，这将对拜登政府把更多人工智能芯片供应链转移到美国本土的努力起到重大推动作用。
据两位了解SK计划的人士表示，SK在印第安纳州的新封装厂将，将专门堆叠标准动态随机存取存储器制造高带宽记忆体芯片，然后再与英伟达的图形处理器整合。
报导指出，SK 海力士目前在韩国生产HBM芯片，然后运往台湾由台积电将其与英伟达GPU或台积电生产的处理器整合。
分析师表示，由于台积电已在亚利桑那州盖了两家先进的制造工厂，SK 海力士在印第安纳州的新工厂可能让英伟达将其所有GPU生产转移美国本土迈进一步。
韩国经济智库「韩国产业研究院」 研究员 Kim Yang-paeng 表示：「如果 SK 海力士在美国建立一家先进的 HBM 内存封装工厂，再加上台积电在亚利桑那州的工厂，这意味着辉达最终可能能够在美国生产其 GPU。
Yang-paeng 还说：「这是美国政府从一开始就希望看到的，也是其最近为本地化生产提供补贴的产业政策的结果。」
报道指出，SK海力士的投资似乎表明，美国减少对台湾制造业依赖的努力已初见成效。 华府方面担心，中国入侵或封锁台湾，可能导致严重的贸易中断，因为全球90%以上的先进半导体都产自台湾。
一名美国官员向金融时报透露：「我们的想法是让更先进的芯片在美国生产，减少对台湾的依赖。 考虑到人工智能，这一举措尤其重要。」
另外有知情人士透露，SK海力士先进的封装技术更深入融入英伟达的供应链，将有助于这家韩国公司抵御来自其他HBM生产商三星和美光的竞争。
不过分析师表示，SK海力士的印第安纳封装厂建设将需要数年时间，而台积电位于亚利桑那州的工厂建设已被推迟，因为这家全球领先的代工芯片制造商难以适应美国的建筑和劳动力方式。
