采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，进而增加每个新制程节点成本，International Business Strategies最新报告，预估每片2纳米晶圆的成本为3万美元，较3纳米成长50%。
综合媒体报导，建造1座月产量5万片晶圆的2纳米晶圆厂成本约280亿美元，而建造同样产能的3纳米晶圆厂成本约200亿美元。
晶圆厂的成本提高，主要来自EUV曝光机增加，2纳米比起3纳米需更精细制程，大幅提高每片晶圆和每单位晶圆的成本，使用先进芯片制程的企业势必会受到影响。
苹果是目前唯一一家使用台积电N3B制程量产智能手机、PC处理器的业者。 IBS认为，苹果2025至2026年采用2纳米制程的12寸硅晶圆，单片的生产成本约3万美元左右，高于3纳米制程晶圆的约2万美元，届时2奈米晶片成本将从3纳米单颗50美元提高到85美元。
根据目前各大厂公布的技术蓝图显示，台积电预定2024年试产2纳米并于2025年量产，三星预定2025年量产推出，英特尔计划2024年生产2纳米样品。
