全球封测龙头日月光投控今 (25) 日公告关系人交易，日月光将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能，业界分析，此次交易将用于扩充先进封装产能，以满足AI芯片所需。
日月光投控指出，日月光此次承租福雷电子的高雄楠梓区厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，建物总面积约1.57万平方米，约当4735坪，使用权资产总金额预计为7.42亿元。
日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。
展望后市，日月光投控看好先进封装业务潜力，应用涵盖AI/HPC、网络等，预期明年相关产品业绩将较今年倍增，且由于先进封装获利表现优于公司平均，也有助整体产品组合优化，提升毛利率表现。
另外，日月光高雄厂近期也传出跨入认证CoW段制程，届时除了既有服务的oS段，也可提供先进封装CoWoS的一条龙服务，大抢先进封装商机。
