在电子制造业，没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机，因此，除非放弃智能手机制造与销售，华为在基带芯片外售上将是有限开放。
10月15日，华为官方微信公众号“华为麒麟”宣布，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙(Balong)711，这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前，华为从未对外销售基于手机的芯片产品。
海思从事芯片设计，全名为深圳市海思半导体有限公司，是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思如今已是全球十大芯片设计公司之一，设计了超过200种芯片，旗下囊括麒麟芯片(智能手机)、巴龙芯片(基带芯片)、凌霄芯片(路由器)、鲲鹏芯片(通用计算)、昇腾芯片(AI芯片)五大产品家族。
华为基带芯片技术位于全球第一阵营，是华为智能手机快速崛起的关键因素之一，但华为走的是苹果和三星路线，即芯片此前仅用于自家手机和其他移动终端。
手机元件技术研究服务商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基带市场份额报告，该报告显示，2019年第二季度，全球蜂窝基带处理器市场收益为50亿美元，市场份额排名前五的厂商分别是高通、华为海思、联发科、三星电子和英特尔。其中，高通占比高达43%，大大超过华为海思(15%)和联发科(14%)。
这一市场格局恐因华为开始外售基带芯片发生一定改变。
一位物联网芯片行业资深专家告诉《财经》记者，单就华为巴龙711而言，短期内主要冲击的是高通，因为高通在该类芯片市场占有率最大。
华为为什么此时选择外售基带芯片?一家智能终端软件解决方案上市公司副总裁认为跟中国和美国贸易战相关。
“市场上对美国厂商供货的不确定性存在担心，华为也需要新的业务增长点。”上述智能终端软件公司副总裁对《财经》记者解释说。
基带芯片成“杀手锏”
华为自研的手机芯片家族中，麒麟芯片最为有名。但“麒麟芯片”实际上是一款手机SoC(System-on-a-chip，系统级芯片)，包含BP(基带处理器)和AP(应用处理器)两大部分，而巴龙是麒麟中的BP部分，直接决定着海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时，巴龙作为移动终端的通信平台，也可以单独应用在各类需要通信连接功能的物联网终端里。
2010年，华为成功发布首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。目前，华为巴龙芯片家族包括巴龙700、巴龙710、巴龙720、巴龙750、巴龙765、巴龙5G01、巴龙5000，其中7系列芯片是4G基带芯片，5系列芯片是5G基带芯片。
本次对外公开销售的巴龙711是一款2014年发布的成熟产品。官方资料显示，巴龙711套片共包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
无论在功能机还是智能手机时代，决定通话质量好坏、信号强弱、网络联接快慢的关键就是基带芯片技术能力。并且，随着5G时代的到来，基带芯片技术越来越成为手机厂商比拼高下的关键点。
5G基带芯片目前分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)，厂商有高通、三星电子、华为海思。2016年，高通率先推出全球首款5G基带芯片骁龙X50，而华为今年初推出的巴龙5000基带则是世界第一款单芯多模5G基带，同时支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种模式。
另一类5G基带芯片只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、紫光展锐等， 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单点，但依然难度较大。
今年4月，PC与服务器芯片巨头英特尔宣布彻底放弃5G基带芯片业务，苹果不仅以10亿美元收了英特尔此业务，并被爆出计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。5G基带芯片研发之难和重要性由此可见一斑。
影响有限
不过，即便对于高通，巴龙对外开售的冲击目前来看也是很有限的。
一位基带芯片专家告诉《财经》记者，巴龙711是一颗面向物联网终端的低速率基带芯片，市场应用规模还不及低端手机的1/10，目前主要玩家是高通，联发科和紫光展锐几乎没有切入这个市场。
“不仅规模不大，而且这个市场很碎片化，很耗费人力物力。”一位基带芯片行业人士告诉《财经》记者。
但他同时指出，华为这款产品性价比应该比较有竞争力，中国另一家基带芯片公司翱捷科技(上海)有限公司因为生产同类产品，也会受到一定影响。
翱捷科技成立于2015年，通过包括对Marvell(美满电子科技)MBU(移动通信部门)的收购，翱捷科技成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司，阿里巴巴是其投资方之一。
总体来说，巴龙芯片711对全球基带市场格局的影响有限，但问题未来华为会不会对外销售更多基带芯片?
对此问题，华为向《财经》记者表示暂无回应。
更多行业专家向《财经》记者表示可能性极低，在电子制造业，没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机，因此，除非放弃智能手机制造与销售，华为在基带芯片外售上将是有限开放。
10月16日，华为披露2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，该公司实现销售收入6，108亿人民币，同比增长24.4%;净利润率8.7%。
消费者业务方面，智能手机业务保持稳健增长，前三季度发货量超过1.85亿台，同比增长26%;PC、平板、智能穿戴、智能音频等新业务获得高速增长。并且，华为终端云服务(Huawei Mobile Services，即HMS)生态获得迅速发展，已覆盖全球170多个国家和地区，全球注册开发者超过107万。
