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英特尔发布第九代酷睿处理器 竞争加剧下的提速

英特尔发布第九代酷睿处理器 竞争加剧下的提速

六天前,英特尔才刚更新了第八代产品的资料,宣布最新款的Surface笔记本电脑支持其第八代酷睿处理器产品,而一个多月前,英特尔宣布针对轻薄笔记本采用的第八代处
英特尔 网络 设备 酷睿处理器 互联网
英特尔公开发文斥责高通“诡辩” 违反反垄断法

英特尔公开发文斥责高通“诡辩” 违反反垄断法

英特尔公司总法律顾问史蒂夫·罗杰斯(Steve Rodgers)针对最近的诉讼事态发展,包括9月28日美国国际贸易委员会(International Trade Commission)的裁决,做出回应,并认为高通这是
英特尔 高通 网络 设备 反垄断法
美ITC允许iPhone进口 苹果拿下与高通专利战重要一城

美ITC允许iPhone进口 苹果拿下与高通专利战重要一城

高通曾请求ITC禁止AT&T和T-Mobile的iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X等机型的进口,因为这些手机使用英特尔的芯片,并引用多项专利侵权行为。
苹果 iPhone 网络 高通 专利战
中企美国子公司指控大疆侵权 请求美方启动337调查

中企美国子公司指控大疆侵权 请求美方启动337调查

指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司对美出口、在美进口或在美销售的无人机及其组件(Unmanned Aerial Vehicles and Components Thereof)侵犯其专利权,请求ITC发起337调查
大疆 无人机 网络 设备
<b>电联合并传闻起:铁塔股价大跌</b>

电联合并传闻起:铁塔股价大跌

电信和联通的合并传闻,每隔一段时间就会出现,但此次再次掀起波澜,主要是因为5G时代正在加速到来。
网络设备 铁塔股票
斯坦福大学研发“超级眼镜”:帮助自闭症儿童理解表情

斯坦福大学研发“超级眼镜”:帮助自闭症儿童理解表情

斯坦福大学的研究人员宣称,他们可能研发出新的辅助设备——Superpower Glass眼镜。他们将增强现实(AR)眼镜与特定的应用程序相结合,这款应用使用人工智能(AI)可识别儿童
超级眼镜 网络 设备 自闭症儿童
<b>报告:内存芯片需求旺盛 三星扩大对英特尔领先优势</b>

报告:内存芯片需求旺盛 三星扩大对英特尔领先优势

IC Insights预计,今年内存类设备将占到三星整体半导体销售额的84%,较2017年的81%高3个百分点,较2016年上半年的71%高13个百分点。
内存 网络 设备 芯片 三星 英特尔
<b>董明珠芯片团队曝光:10亿元注册集成电路全资子公司</b>

董明珠芯片团队曝光:10亿元注册集成电路全资子公司

这五人均是格力电器的“亲兵团”。谭建明是格力电器总工程师兼副总裁,李绍斌是格力电器副总工程师。天眼查显示,谭建明还在珠海格力节能环保制冷技术研究中心有
董明珠 网络 芯片 曝光 集成电路
HTC 7月营收同比下滑近80% 创15年最差纪录

HTC 7月营收同比下滑近80% 创15年最差纪录

HTC日前发布了2018年7月份业绩,营收为14亿新台币(约合4570万美元),环比下滑37.23%,同比下滑77.41%,为2003年以来的最差纪录。
HTC 网络 设备 通信 手机 VR
<b>新iPad Pro是否保留3.5mm耳机接口成最大关注点</b>

新iPad Pro是否保留3.5mm耳机接口成最大关注点

11英寸版本的尺寸为247.5 x 178.7 x 6mm;12.9英寸版本尺寸为280 x 215 x 6.4mm,的确进行了收缩,不过有一个问题却变得不明朗,那就是3.5mm耳机接口是否保留。
苹果 iPad Pro 耳机 接口
<b>英特尔跨入知天命之年:不能再靠摩尔定律打天下</b>

英特尔跨入知天命之年:不能再靠摩尔定律打天下

但这意味着未来英特尔必须求变、向前发展,而非仅仅依赖连绵不断的迭代周期。这一点在英特尔第八代酷睿芯片上已经初见端倪,四核和六核处理器成为了台式机和笔记
华为 通信 英特尔 中国移动 5G
自动驾驶公司景驰科技内讧不断 A轮融资情况堪忧

自动驾驶公司景驰科技内讧不断 A轮融资情况堪忧

在潘思宁起诉吕庆事件之前,景驰科技高层变动的消息已经传出。业内人士认为,一而再的纠纷事件加上人员大幅变动,对正值A轮融资风口的景驰科技而言,情况不容乐
景驰科技 涉笔 自动驾驶 汽车
景驰内讧事件现关键证据:疑似伪造签名文件被披露

景驰内讧事件现关键证据:疑似伪造签名文件被披露

该人士提供了两份工商档案资料,记录了景驰旗下注册公司北京景骐信息技术有限公司法人代表、执行董事的变更过程和公司营业执照挂失更换过程。
景驰 网络 汽车 自动驾驶
三星宣布大规模生产第五代V-NAND闪存芯片

三星宣布大规模生产第五代V-NAND闪存芯片

为了实现上述所有的改进,新一代V-NAND配备了90层的3D TLC 闪存存储单元。它们堆叠成金字塔状结构,中间有微小孔。这些小孔用作通道,尺度仅有几百微米宽,包含超过
三星 芯片 网络 设备 V-NAND闪存
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