三星电子共同CEO庆桂显来台，传与台积电以及广达旗下云达等多家台厂会面，市场推测三星此行目的是为了推广最新高带宽记忆体，希望拉拢更多供应链伙伴，藉此提升 AI 服务器产业的影响力。
高带宽记忆体是一种基于 3D 堆叠工艺的高效能 DRAM，与传统 DRAM 相比，HBM 内存具有高带宽、低功耗与体积小的优点，AI 时代首重算力，导入高带宽内存是大势所趋。
HBM 相较其他 DRAM 产品的平均单位售价高出数倍，对内存原厂的营收将有显著挹注。 市调机构Gartner预估，全球HBM营收规模将从2023年的20.05亿美元，2025年将翻倍到49.76亿美元。
