国际半导体产业协会近日报告说，去年每3件芯片设备采购，中国就占了1件，中国在芯片设备的投资占全球市场34.43%。 中国快科技报导，在美国及其盟友对先进设备出口管制下，中国扩大对成熟制程投资，预计2027年28奈米以上芯片产能，将跃居全球第一。
SEMI报告说，中国去年在芯片设备上的支出达366亿美元，较前一年激增29%，中国是全球最大的芯片设备市场，其次是韩国的199亿美元与中国台湾196亿美元。
中国快科技报导，中国在汽车等许多领域中，大量采用28纳米以上成熟制程半导体，目前产能已占全球29%，而在美国等国家对先进设备的进口管制影响下，中国扩大对成熟制程设备的投资，预计2027年相关产能将提升至39%。
报导说，统计显示，中国半导体厂2023年的产能年增12%达每月760万片晶圆，预计2024年中国将启用18座新厂，产能将年增13%，达每月860万片。
