为英特尔的 EMIB 参考流程贡献 3D-IC 技术领导地位
Siemens Digital Industries Software 宣布已与 Intel Foundry 合作，为该代工厂的嵌入式多芯片互连桥接方法开发一个全面的工作流程，以实现异构芯片的封装内高密度互连。
英特尔的 EMIB 技术利用西门子行业领先的 IC 和 PCB 设计产品组合的专业知识和世界一流的技术，提供先进的集成 IC 封装解决方案，涵盖规划和原型设计，一直到支持广泛的集成技术(包括 FCBGA、2.5/3D IC 等)的签核。
先进的封装技术
“我们正在为客户提供高度创新的先进封装技术，”英特尔代工副总裁兼产品和设计生态系统总经理 Rahul Goyal 说。“我们与西门子的合作使我们能够定义一个经过认证的、生产就绪的 EMIB 技术参考流程，我们可以将其交付给我们的客户，以便他们能够高效和有效地进行设计。”
借助这一新的英特尔代工工作流程，共同的客户可以处理一系列关键任务，包括早期封装组装原型设计、分层设备布局规划、协同设计优化、完整详细实施的验证(包括信号和电源完整性分析)以及封装组装设计套件驱动的组装验证。
该参考流程中采用的西门子技术包括 Xpedition Substrate Integrator 软件、Xpedition Package Designer 软件、Hyperlynx 软件 SI/PI 和 Calibre nmPlatform 工具(包括 Calibre 3DSTACK 软件)。
Siemens Digital Industries Software 电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子很高兴与 Intel Foundry 合作，为英特尔的创新 EMIB 技术开发和提供经过认证的参考流程。作为英特尔的长期供应商，西门子很荣幸被选中参与这个项目，并期待分享我们的3D-IC专业知识，以造福我们共同的客户。
