根据产业报告显示，全球晶圆代工巨头台湾台积电、南韩三星电子与美国英特尔全都加速发展先进的2纳米制程芯片，明年预料2纳米芯片竞争加剧。
报导说，目前台积电的主导地位有增无减，市场研究公司TrendForce 25日数据显示，2023年第三季台积电全球晶圆代工市占率从2021年第三季的53.1%上升至57.9%，反观三星代工市场占比从17.1%降至12.4%。 台积电市占率约为三星4.6倍。
尽管如此，三星与英特尔先于台积电更加专注开发先进制程，而非扩大订单上。 该战略是抢占下一个市场，而非与产业龙头展开价格竞争。
英特尔尤其积极，计划在明年上半年量产其2纳米级产品，下半年开发其1.8纳米产品18A。 英特尔在九月举行的2023年度开发者创新活动上，公布18A半导体晶圆原型。
与此相关的是，荷兰阿斯麦近日宣布将交付英特尔全球第一台High-NA极紫外光机。 该设备预料将成为2纳米以下制程关键工具。 英特尔早于台积电与三星与艾司摩尔签署工设备合约。
三星电子预计明年开始量产改良版的第2代3纳米制程，并在2025上半年量产2纳米制程，台积电则将2纳米量产期程设定在2025年下半年。 据悉台积电已向苹果、英伟达等主要客户展示2纳米原型测试成果。 三星也向主要客户展示其2纳米原型，有报道称，三星正采取降价策略。
目前最先进的量产技术是台积电与三星生产的3纳米制程，三星去年六月开始量产，台积电则于将年初量产。 然而因对初期良率的疑虑以及半导体市场的低迷，使3纳米制程的需求未达预期。
除了台积电独家生产苹果电脑系统的M3以及移动应用处理器A17外，全球主要无厂半导体公司目前仍使用4纳米制程芯片而非3纳米。
