韩媒传出，AI芯片新创DeepX已决定把最新芯片代工订单委托给台积电，并未交给原本的伙伴，也就是三星电子的晶圆代工事业「Samsung Foundry」。
TheElec 11日引述未具名消息来源指出，台积电的韩国IC设计伙伴Asicland已经赢得DeepX订单。
DeepX之前是跟Samsung Foundry的专业IC设计公司Gaonchips合作。 不过，DeepX最近跟Asicland签约，将使用台积电先进制程打造一款整合网络处理器的系统单芯片，合约价值100亿韩圜。
据报道，双方协议显示，DeepX会设计一款大型语言模型专用NPU，将之交给Asicland增添接口IP等，使这款SoC能符合台积电制程要求的规格。 DeepX希望明年就能取得台积电厂房制造的工程样本。
Asicland首席执行官Jongmin Lee虽未否认上述协议，却不愿多谈，只说双方签署了保密协议。 这款芯片会采用台积电的3纳米制程。
DeepX的NPU SoC是边缘装置专用芯片，可用来处理ChaptGPT等大型语言模型。 在机器人、多媒体服务机市场，边缘AI (指在设备端直接处理AI任务)对NPU的需求与日俱增。 厂商若使用云端运算执行AI任务、须支付额外费用给云端服务提供商，若改用NPU的边缘AI则可节省成本。
据报导，DeepX计划跟三星继续合作，同时并把最新芯片委托给台积电代工。 DeepX的视觉用芯片「M1」、数据中心用AI加速器「H1」都是委托三星以5纳米代工。
韩媒：苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3纳米客户
韩媒从超威CEO苏姿丰最新谈话推断，该公司有望成为三星的3纳米GAA制程客户。
《韩国经济日报》5月29日报导，苏姿丰出席比利时微电子研究中心举办的2024年全球技术论坛时揭露，将运用3纳米GAA制程量产次世代芯片。 三星是目前唯一一家商业化3纳米GAA制程技术的芯片制造商。
一名业界人士表示，苏姿丰的谈话被解读为AMD将正式就3纳米跟三星合作。 根据消息，AMD准备跟三星合作，而台积电的3纳米产能则已被苹果、高通等客户全包下。
根据韩媒DealSite及@Revegnus1的说法，三星的第二代3纳米制程良率仅有20%。 换言之，硅晶圆上每10颗芯片就有8颗有缺陷。
