Igeekphone的2月3日消息，近日有多个消息透露，高通即将推出骁龙SM8635芯片(具体名称未知)。现在，博主 @Digital Chat Station 有更多关于该产品的消息。
该博主透露，骁龙SM8635芯片将采用台积电4nm制程工艺，搭载2.9GHz±X4核心，GPU Adreno 735.频率超过900MHz，安兔兔运行分数约170万。
据另一位博主@i Ice Universe 透露，高通将在今年 3 月发布此前传闻的 SM7675 和 SM8635 芯片，相当于同一芯片的不同频率版本。
@i Ice Universe 还表示，这两款芯片在高通内部共享开发代码“Cliffs”，两者完全继承了骁龙 8 Gen 3 架构，目前性能尚不清楚。
作为参考，骁龙 8 Gen 3 采用台积电的 4nm 工艺制造。CPU采用全新的1+5+2架构，包括1个3.3GHz X4超大核心、3个3.15GHz A720大核心、2个2.96GHz A720大核心和2个2.27GHz A520小核心。与骁龙 8 Gen 2 相比，整体 CPU 性能提升了 30%，能效提升了 20%。整体 SoC 节省 10%。
目前，高通尚未正式公布有关这两款处理器的任何信息，Igeekphone将继续关注并带来后续报道。
