台积电、英特尔至少有五家供应商都决定延后亚利桑那州的建厂计划，暗示重建美国芯片供应链的挑战比想象还大。
日经19日报导，化学与材料商李长荣化学工业、索尔维、长春集团、关东鑫林及崇越都在台积电、英特尔公布晶圆厂投资案后，宣布要跟进于亚利桑那州买地盖厂。
然而，多名芯片高层透露，上述厂房都已暂缓兴建、或规模严重缩水。 这些设施对于建立完整芯片供应链至关重要。 其中，部分厂房兴建进度只是暂延，其他建案则有待审查、没有明确重启时间表。 延宕的原因多跟建材与人工成本高涨，及缺少建筑工人有关。 供应商透露，英特尔、台积电扩厂进度比预期缓慢也是原因之一。
多家供应商决定放慢建厂脚步，暗示这并非个案、而是比较结构性的问题。 三家芯片材料高层对日经表示，亚利桑那州的建厂成本比亚洲高4~5倍，也比他们先前预想的支出多「数倍」。
崇越一名高层对日经表示，当地市场还不需要这么多地方供应商、是公司不急着投入的主因。 况且「不是只须建厂而已，我们还得额外投资铺路，自己动手在园区周遭接通水电。 」
半导体材料供应链分析机构Techcet首席执行官Lita Shon-Roy认为，许多材料商担心自己投资速度过快，害怕新厂建成或扩产后、市场需求却还未到位。 许多推迟兴建计划的业者，若不是在等《芯片与科学法案》拨款，就是想先观察产业需求是否够强。
据传，拜登政府考虑授予英特尔超过100亿美元补贴，这会是芯片法开始运作以来，规模最大的奖励计划。 美国总统拜登及商务部长雷蒙多本周预料将在亚利桑那州宣布英特尔的补贴案。 美国政府据传将挹注台积电美国厂超过50亿美元的补助款，以加速重建本土先进半导体制造产能。
台积电已宣布，亚利桑那州厂「Fab 21」因为设备安装及各种人力相关议题，4纳米制程须延后至2025年才能投产。 另外，华尔街日报2月1日独家报道，受到市场充满挑战、美国政府发放补贴的速度缓慢影响，英特尔已延迟俄亥俄州200亿美元晶圆厂的兴建时程。
