韩国领先的电子零部件制造商三星电机公司计划于2025年开始向现代汽车公司和起亚公司大量供应用于汽车摄像头模块的混合镜头。
据业内消息人士周日透露，三星还计划大幅增加用于人工智能芯片的汽车多层陶瓷电容器和高性能倒装芯片球栅阵列基板的产量。
消息人士称，随着该公司正在努力转型为一家专注于智能手机零部件制造商的汽车零部件和人工智能零部件的公司，用于汽车的MLCC将很快占其整个陶瓷电容器产量的至少四分之一。
该公司计划明年量产的汽车混合镜头结合了性能良好但价格昂贵且易碎的玻璃镜头和更便宜、更轻但变形风险高的塑料镜头的优势。
三星的新产品拥有 2000 小时的连续相机拍摄时间——是现有产品的 1.5 倍。
消息人士称，该公司将首先向现代汽车和起亚供应新产品，然后扩展到其他全球汽车制造商。
随着电动汽车的日益普及，对汽车摄像头模块的需求正在迅速增长，电动汽车通常需要更多的监控设备来收集道路数据。
特斯拉和其他电动汽车通常每辆车使用20个摄像头镜头来收集数据并监控驾驶员。
根据市场追踪机构 TSR 的数据，全球汽车摄像头模块市场预计将从 2022 年的 43 亿美元增长到 2027 年的 89 亿美元。
据说三星电机也准备提高其汽车MLCC的产量。
截至 2023 年底，三星是全球第三大 MCC 制造商，市场份额为 13%，仅次于日本的村田制作所(控制着 41% 的市场份额)和日本的 TDK Corp.(拥有 16% 的市场份额)。
MLCC控制电流，为半导体提供电力。它们是各种电子产品的重要组成部分，包括汽车、智能手机、家用电器和笔记本电脑。
多层陶瓷电容器由几个堆叠在一起的独立电容器组成，提供和调节芯片的电源并防止电磁波干扰。
内燃机汽车平均使用约4.000个MLCC，用于动力总成、安全和信息娱乐等系统。行业官员表示，自动驾驶汽车需要多达15000个MLCC。
三星去年的汽车MLCC销售额为8500亿韩元(6.44亿美元)，人们普遍预计今年的销售额将超过1万亿韩元。
从今年开始，三星电机的高性能FC-BGA基板的销量也有望增加，尤其是AI芯片用的基板。
该公司去年开发了一种用于自动驾驶的先进半导体基板。
随着自动驾驶技术的进步，自动驾驶系统需要许多高性能和高可靠性的芯片，即使在极端驾驶条件下也能高速处理大量数据而不会出现延迟。
FC-BGA是一种封装基板，通过将高密度半导体芯片连接到主板来传输电信号和功率。它主要用于需要高性能和高密度电路连接的中央处理器和图形处理单元。
随着芯片制造商转向包含更多微电路的高密度电路基板以提高系统性能，FC-BGA型等多层基板正在取代人工智能、自动驾驶汽车和计算机服务器电子元件的通用基板。
自 1991 年开始封装基板业务以来，三星电机一直向包括苹果公司、高通公司和英特尔公司
在内的大公司供应 FC-BGA 产品
。
该公司的目标是到2025年实现汽车零部件和AI芯片零部件业务的年销售额达到2万亿韩元。
“我们正在努力改善我们的产品组合，以增加高附加值汽车产品的销售，”三星电机首席执行官Chang Duckhyun在最近与公司高管的会议上表示。
