高通和博世在CES 2024上推出博世的新型车载主机，博世的新型驾驶室内集成平台和基于骁龙Ride Flex片上系统的高级驾驶辅助系统，这是高通技术公司的尖端平台，旨在支持混合关键性工作负载，并使数字驾驶舱和ADAS功能在单个SoC上共存。
Qualcomm Technologies， Inc. 和 Robert Bosch GmbH 在 CES 2024 上推出了汽车行业首款能够在单个片上系统上运行信息娱乐和高级驾驶辅助系统功能的车载主机。博世推出了这款基于骁龙Ride™ Flex系统级芯片的新型车载大型计算机，被称为驾驶舱和ADAS集成平台。两家公司共同开发博世的驾驶舱和ADAS新集成平台，这是双方长期合作的结果，致力于开发高度成熟的解决方案，这些解决方案正在定义软件定义汽车的未来。两家公司共同成功执行了多个车载信息娱乐项目，并在该领域建立了强大的全球客户群。
Flex SoC 基于高通技术在数字驾驶舱和 ADAS 计算平台方面的领导地位，旨在支持混合关键性工作负载，允许将数字驾驶室、ADAS 和自动驾驶功能一起部署在单个 SoC 上。这种独特的功能使汽车制造商能够实现统一的核心计算和软件定义汽车架构，从入门级扩展到高端类别。利用Flex SoC，博世的新型车载计算机可以通过信息娱乐功能、车辆生命周期管理以及数字仪表盘和ADAS功能实现丰富的用户体验，例如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能和个性化导航、语音辅助、多屏控制、 以及来自摄像头、雷达和超声波的数据处理。
博世广泛的信息娱乐、仪表和ADAS能力帮助该公司继续成为业内领先的汽车供应商之一。凭借驾驶舱和ADAS的全新集成平台，以及硬件和软件的结合功能，博世可以在成本路线图上提供独特的竞争优势，为客户提供无与伦比的价值。
高通技术公司高级副总裁兼汽车和云计算总经理Nakul Duggal表示：“我们很高兴与博世合作，使我们的Snapdragon Ride Flex SoC能够支持他们的新型车载主机，进一步强调了我们对汽车领域技术创新的共同承诺。 将信息娱乐和ADAS功能合并到单个SoC中是该行业的一个里程碑，为汽车制造商提供可扩展的高性能解决方案，以实现下一代软件定义汽车。
“通过驾驶舱和ADAS的集成平台，我们可以展示我们在不同领域的专业知识和专业知识。我们很自豪能成为第一家与高通技术公司合作，将以前独立领域的系统功能集成到一台大型计算机中的一级供应商，“博世跨领域计算解决方案部门总裁Christoph Hartung说。“凭借这种具有成本效益的解决方案，我们正在为将更多的ADAS功能整合到车辆中铺平道路，即使是在入门级和中级细分市场。”
博世的全新驾驶舱内和ADAS集成平台将于1月9日至12日在拉斯维加斯举行的CES 2024上以受邀方式在博世展台上展出。
