美国商务部周四最终敲定，将向SK海力士提供最多19.4亿美元的补贴和58亿美元贷款，扶植该公司印第安纳州建立的先进芯片封装厂和人工智能产品研究开发设施。
据了解，这此商务部敲定的最终金额略高于8月宣布的初步协议，只要SK海力士的投资计划达到谈判基准，就可以拿到补贴资金。
SK 海力士今年4月表示，将投资38.7亿美元在美国西拉法叶盖厂，其中包括一条大规模生产下一代高带宽记忆体芯片的装配产线，这种芯片专门用来训练AI图形处理器。
商务部表示，SK海力士的投资将创造1000个就业机会，并填补美国半导体供应链的关键空缺。 SK 海力士CEO郭鲁正声明称，该公司期待在美国打造一个强大而具有弹性的AI半导体供应链。
美国当局已向台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士在内的五家领先半导体制造商提供补贴，其中仅剩三星电子尚未敲定64亿美元补助金额。
除此之外，商务部本月还敲定韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics 7500万美元的补贴，替美国半导体产业提供先进材料。 SKC 和 SK 海力士，都隶属韩国第二大企业集团 SK 集团 。
美国国内封装能力是官员实施《2022年芯片和科学法案》的重点，这是一项具有里程碑意义的两党计划，产业巨擘承诺投资超过4000亿美元。
商务部长雷蒙多希望在明年1月离任前达成尽可能多的交易。 雷蒙多所在的机构负责支付390亿美元的制造业资金和110亿美元的研发资金。
