格隆汇7月13日丨赛晶科技(00580.HK)公告，于2025年7月11日，公司的间接非全资附属赛晶半导体及现有股东与投资者（创鑫云(厦门)科技投资有限公司、崇竣科技有限公司、港湾亚洲资本有限公司及协芯科技有限公司）签署增资协议，据此，赛晶半导体将发行及投资者将按认购价认购赛晶半导体的新增注册资本，合共相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%，认购价将由投资者拟根据股权转让协议以转让湖南虹安全部股权予赛晶半导体的方式偿付。
增资协议交割后，赛晶半导体的注册资本将由42,528,706美元增加至46,734,842美元，而公司于赛晶半导体的股权比例按经扩大基准计算将由约70.5406%降至约64.1918%。公司于赛晶半导体的股权变化不会影响公司对其控制。根据增资协议拟向投资者发行新增注册资本后，赛晶半导体仍为公司的附属公司。
于2025年7月11日，赛晶半导体与投资者签署股权转让协议，据此，赛晶半导体将收购及投资者将出售湖南虹安的全部股权，总代价为人民币1.8亿元，将由赛晶半导体拟根据增资协议以发行相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%的新增注册资本予投资者的方式偿付。
赛晶半导体主要从事IGBT和碳化硅MOSFET器件的研发、生产与销售。上述产品的研发和生产需要不断创新技术和投入专业技术人员，以及长期稳定的供应链保障。同时市场拓展周期长也会增加经营压力。湖南虹安从事各类功率器件研发与应用技术研究，产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET、微控制器等。
目前，赛晶半导体和湖南虹安均处于亏损状态，湖南虹安于股权转让协议交割后成为赛晶半导体的附属公司，赛晶半导体可以系统性整合双方资源，从而实现协同效应。诸如湖南虹安的核心团队将会有力地补充赛晶半导体的技术团队，并且其在碳化矽(SiC)技术上将与赛晶半导体现有的技术研发与产品布局形成高度互补；另外，供应链资源共享可以进一步提升供应链的稳定性，以及市场资源共享也可以扩大市场范围和份额。因此，本次交易对赛晶半导体的长远发展具有战略意义。
