5月4日，苹果原计划今年推出全新一代M3芯片，搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上，但计划不如变化，得明年才能看到它们了。
苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛)，使用台积电N3E 3nm工艺制造，8核心设计，GeekBench 6跑分测试单核3472、多核13676，对比12核心的M2 Max前者领先约24％，后者落后仅约6％，而对比10核心的M2 Pro则领先31％、12％。
不过，台积电3nm工艺遇到了一些技术难题，量产良品率和产能不达标，无法满足苹果的需求。
为此，苹果将M3的量产、发布时间推迟到了明年。
M3推迟的另一个原因是为自家产品让路，因为iPhone 15系列搭载的A17芯片也会使用台积电3nm，这可是苹果最重要的产品线，自然要优先保障，M3就成了“牺牲品”。
