4月27日，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3代号是SM8650，这颗芯片相比骁龙8 Gen2又有了新变化。
具体而言，高通骁龙8 Gen3是1+5+2架构设计，包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，一共8核心。相比之下，高通骁龙8 Gen2是1+4+3架构设计。二者对比不难发现，高通骁龙8 Gen3多了一颗大核，少了一颗小核。
与此同时，高通骁龙8 Gen3超大核升级为最新的Cortex X4，频率最高可达3.7GHz，并且首次采用了纯64位架构，GPU升级至Adreno 750。
另外，高通骁龙8 Gen3仍然交由台积电来代工，采用台积电N4P工艺，比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更先进。
据台积电介绍，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。
毫无疑问，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片，这颗处理器会在今年年底登场，小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端之一。
