4月25日，联发科即将发布天玑9200+，供应链消息指出，天玑9200+基于台积电4nm工艺制程打造，这颗芯片已开始量产，相关终端会在今年第三季度陆续发布。
据悉，天玑9200+是天玑9200的升频版本，CPU部分依然由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，其中超大核和大核均支持64位应用，压缩和解压缩效率相比32位有大幅提升。
跑分方面，天玑9200+的安兔兔总成绩突破了136万分，反超高通骁龙8 Gen2移动平台，后者安兔兔跑分在134万分左右。
另外，天玑9200+的安兔兔成绩对比天玑9200有着将近7万分的提升，性能进步明显。
目前已经有三家品牌将会使用联发科天玑9200+移动平台，他们分别是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro会首发搭载天玑9200+，新品有望在6月份正式发布。
