在报道传出英伟达正在测试三星的高带宽记忆体，为未来采用做准备后，三星周三早盘劲扬逾5%，股价登上逾两个月高点。
根据日经报导，英伟达共同创办人黄仁勋表示，正在对三星的HBM芯片进行品质认证，以供未来使用。
消息传出后，三星截稿前上涨5.2%，报每股76600韩元，股价登上1月9日以来最高，并带动KOSPI指数劲扬逾1%。
相较之下，三星竞争对手SK海力士股价下跌2.5%。 该公司是目前唯一一家正在量产HBM3E的业者，也是英伟达的独家HBM芯片供应商。
SK 海力士日前表示已开始量产下一代HBM芯片。 据路透报导，首批HBM3E将供应给英伟达，用于后者最新AI超级芯片GB200 Grace Blackwell。
HBM 芯片可满足大型语言 AI 模型对内存大、处理速度快的需求，对 AI 研发来说不可或缺。 三星近期宣布将于2024年上半年量产HBM3E，企图赶上竞争对手SK海力士的脚步。
