据报道，苹果公司计划在明年推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中首次采用自主研发的A18 Pro仿生芯片。这款芯片是基于台积电最新的N3E工艺制程开发而成。
据透露，台积电的N3B工艺在良率和金属堆叠性能方面表现不佳，因此不会被视为台积电的主要节点。相比之下，N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层减少到21层，降低了投产难度，提高了良率，同时也降低了成本。不过，这种工艺的晶体管密度会略有降低。
苹果公司近日宣布，除了在芯片方面进行升级之外，即将推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max还将采用石墨烯散热系统，以改善iPhone过热的问题。此外，这两款机型的尺寸也将同时增大，其中iPhone 16 Pro将增大至6.3英寸，而iPhone 16 Pro Max将增大至6.9英寸。
石墨烯作为一种新型材料，具有极好的散热性能，能够迅速地将热量从手机内部散发出去，有效降低手机过热的情况，提高手机的稳定性能。这次将石墨烯散热系统应用于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max，无疑是对手机散热性能进行了一次革命性的升级。
另外，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的屏幕尺寸也得到了进一步放大，用户可以享受更加震撼的视觉体验。苹果公司一直致力于不断加强自主研发和技术创新，以提升其产品的性能和用户体验。此次iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的升级也再次证明了苹果公司在技术创新方面的实力和决心。
相信随着iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的推出，苹果手机将会在性能、散热、屏幕等方面迎来全新的突破，给用户带来更加优异的使用体验。期待苹果公司能够继续在技术创新上进行突破，为用户带来更多惊喜。
