红魔官方宣布将于11月23日14:00举办新品发布会，全新一代游戏手机——红魔9 Pro发布。此次的新品在设计上有着显著的突破，是近几年来首次在旗舰机型中实现纯平背壳设计，后置摄像模组完全无凸起现象。官方宣传语为“打爆不平！”。
然而，很多人担心这可能是通过加厚机身实现的噱头。不过官方最新公布的数据显示，红魔9 Pro背部依旧保持纯平状态，并未凸出，机身厚度仅8.9mm与此前的红魔8S Pro一致。、 红魔9 Pro首批搭载了第三代骁龙8芯片，主动散热机型也是少有的。这使得对于性能方面，用户无需过多担心。搭配高性能输出和内置散热风扇，红魔9 Pro在安卓阵营中表现无疑将成为最强者之一。
红魔9 Pro首批搭载了第三代骁龙8芯片，主动散热机型也是少有的。这使得对于性能方面，用户无需过多担心。搭配高性能输出和内置散热风扇，红魔9 Pro在安卓阵营中表现无疑将成为最强者之一。
