9月22日，据媒体报道，从2018年开始，苹果就尝试自研基带芯片，希望能摆脱高通的束缚。
此前苹果还花了10亿美元收购英特尔的基带芯片业务，同时接纳了对方的约2200名员工以及17000多项专利。
加上苹果芯片设计经验以及从高通挖来的工程师，苹果认为事情会一帆风顺，iPhone很快就会用上自己的5G基带芯片。
然而事情并没有想象中那么顺利，内部人士称“苹果5G基带项目以惨败收场”，去年苹果做出了5G基带芯片原型，但是其速度慢、容易过热，而且电路板太大，完全不能使用。
业内人士指出，苹果管理层低估了5G基带芯片的研发难度，认为公司既然能做出A系列和M系列芯片，就一定能做出5G基带。
然而5G基带芯片的研发难度比CPU更高，它必须将世界各国使用的2G、3G、4G、5G网络做到兼容和无缝协同，没有经验的苹果管理层制定了一个不切合实际的研发时间表，导致项目失败。
值得注意的是，苹果之前计划是2024年做出自研5G基带，但是现在这一期限已经取消了，自研基带遥遥无期。
