5月16日，据MacRumors报道，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载A17仿生芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺打造，这是业界第一款3nm手机芯片。
具体而言，iPhone 15 Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺，这是台积电第一代3nm工艺，台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。
据悉，台积电N3B具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍。台积电还实施了自对准接触，从而可以更大程度地扩展CGP。
不仅如此，台积电透露，N3B的CGP为45nm，这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和TSMC N5的51nm CGP。
值得注意的是，采用台积电N3B工艺的A17芯片不仅能效比更优秀，在性能上也将实现进一步的飞跃。
此前曝光的A17工程机跑分数据显示，GeekBench 6单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分，这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。
不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用，iPhone 15和iPhone 15 Plus将会搭载A16仿生芯片。
