4月14日，一直以来，有关苹果自研基带的消息就未曾中断，在经历过多次跳票后，最新消息显示，苹果自研5G基带芯片又将遭遇延迟。分析师表示，苹果计划在2025年发布搭载自研5G基带芯片的iPhone SE，由台积电代工。
在此前的MWC世界移动大会上，高通CEO曾表示，明年苹果将推出自研基带芯片。有关苹果自研5G基带芯片的消息此前一直传的沸沸扬扬，但截止去年发布的iPhone 14系列中，苹果依然没有用上自研的基带芯片。
同时也传出消息称，今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带，具体型号为高通X70 5G。这颗基带芯片拥有AI功能，能够自动优化通信速率。
提高平均传输速度和信号质量，降低延迟改善覆盖范围，同时实现更低的能耗。但即使如此，依然有不少用户期待苹果能够早日用上自研的基带芯片。
苹果自研基带的契机，或许是因为苹果就和高通此前因为基带产生过摩擦，虽然两方曾因此撕破脸皮，但最后还是以和解告终。
官司在商业上只是为了争取己方利益的手段而已，高通和苹果又怎能不明白？回看此前苹果和爱立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就没有对手，只有合作。
随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上，也有越来越多消息证实，苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦，不仅仅是在技术层面，也在专利层面。
众所周知，高通作为手握无数通信领域专利的科技公司，让不少手机厂商吃尽了专利的苦，苹果也不例外。
苹果在iPhone 15系列手机上无法使用自研5G芯片最主要的原因不是因为技术问题，而是苹果预料到这将会侵犯高通的两项专利。
所以这两年消费者可能无法看到iPhone用上自研5G基带芯片，不过根据分析师的最新消息，苹果自研5G基带芯片将无缘明年的iPhone 16系列，转而会在2025年的iPhone SE 4中首发。
此外，带蜂窝数据功能的iPad和Appe Watch或许也将会用上苹果自研基带芯片。这类产品的受众并没有iPhone正代如此之广，因此即便上市后出现硬件问题，也能在最小可控范围内去解决。
同时最新消息表明，苹果自研5G基带芯片研发代号为lbiza，将会采用台积电去年年底刚刚投产的3nm工艺制程打造，配套射频IC则是采用台积电7nm工艺制程。
此外，博主手机晶片达人也证实苹果自研5G基带芯片确定延期到2025年才会开始量产，基本上可以确认明年的iPhone 16系列仍将使用高通基带芯片，这对于不少消费者而言是个坏消息。
