韩国公布三星电子和SK海力士等领先企业将斥资超过4700亿美元，建立全球最大芯片制造集群的计划，进而在全球竞赛中保障国内供应链。
政府周一概述一份蓝图，涉及私营部门将在2047年前投资4710亿美元。 这笔钱将在现有芯片工厂的基础上建造13个新的芯片工厂和3个研究设施、21座晶圆厂。 整个制造地区横跨平泽至龙仁，预计将成为世界上最大的地区，到2030年每月可生产770万片晶圆。
工业部表示，将通过尽早完成半导体巨型集群的建设，并为年轻一代提供优质就业机会。 这个计划最终将在过程中创造346万个就业机会。
韩国政府与私营企业就国家需要密切合作，一直针对扩大对占出口总额16%的国内芯片行业的支持计划。 具体而言，政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川和平泽建立代工和记忆体晶片生产设施。 韩国也将在安城建造材料、零件和设备企业工业区。
