韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC Bonder设备。 这些设备将交付至美光位于台湾的工厂。
消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。 此前，韩美半导体自去年到最近，从SK海力士获得了价值2000亿韩元的双TC Bonder设备订单。
韩美半导体是全球最大的晶圆清洗、干燥和分选设备公司，迄今为止已开发了约320种设备，近期聚焦于开发人工智能半导体关键零件HBM制造设备，并将其供应给大型半导体公司。
双TC Bonder是一种采用热压缩方式，将制作好的芯片黏合到电路板上的设备，最近用于HBM3E和HBM3的垂直堆栈，以提高生产率和精度。
报道称，由于HBM市场出现「供不应求」现象。 业界预测，到2028年，HBM市场规模将从去年的20.186亿美元增加到63.15亿美元。
业内人士表示，目前HBM市场的需求主要集中在第五代产品HBM3E，相关设备的供应短缺正在加剧。
