最新研究报告指出，到2026年中国将成为最大IC晶圆产能来源地。
根据Knometa Research 的《2024 年全球晶圆产能》报告，到2026年，IC生产晶圆产能预计每年平均成长7.1%。 自疫情大流行以来，全球新晶圆厂建设激增，部分是由各国政府推动芯片法案激励，以建立本地半导体资源，希望避免供应链问题。 透过这些计划，芯片制造商已经并将继续获得大量资金。
继2024年相对缓慢的成长之后，随着新晶圆厂投产数量创纪录，预计2025年和2026年将大幅成长。
尽管美国主导对中国半导体产业的制裁，阻碍了中国企业开发和安装领先制程技术产能的努力，但预计未来几年，中国的晶圆产能仍将呈现最高成长。
根据晶圆厂建设和扩建计划，预计到2026年，中国将超过韩国和台湾，成为全球最大的IC晶圆产能来源国。 大多数在中国设有晶圆厂的外国公司，如三星、SK海力士、台积电和联电已获得部分制裁的缓刑。
2023年底，中国在全球晶圆月产能的市占率为19.1%，落后韩国和台湾几个百分点。 到2025年，中国的产能市占预计将与领先国家大致持平。 如果没有意外，到2026年，中国可望占据榜首。
