台积电为全球晶圆代工龙头，三星与英特尔在后紧紧追赶，不过市场均认为台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面依然无法取得大客户的信任，与此同时台积电持续往先进制程推进，英特尔、三星不甘示弱，竞相冲刺开发2纳米制程。
半导体业者正竞相向2纳米制程推进，台积电预计2纳米制程于2025年量产，升级版3纳米制程则于2023年实现量产，此外，台积电也进一步推出更多3纳米技术(包括N3P、N3X、N3AE)，以满足市场多样化需求。
由于研发顺利，业界盛传台积电2纳米首批产能已先后获得苹果等客户争抢，促使台积电规划宝山四期与高雄既有规划外的第三期扩充，因应客户群庞大需求。
三星计划在2025年量产2纳米芯片，还喊出2027年量产1.4纳米芯片，与台积电竞争意味浓厚。 不过虽然三星在3纳米就率先使用GAA技术(Gate All Around，闸极全环绕)，台积电预计在2纳米制程，才会使用GAA架构，且三星量产时间也比台积电早几个月。
魏哲家：台积电N3P 领先英特尔3年
从表面上看，三星在3纳米制程方面超越台积电，不仅量产时程领先，而且技术上，直接跳跃到次一世代的半导体架构，但在良率与技术上始终无法获得客户青睐，尤其苹果、英伟达等科技巨头的大单仍在台积电手上。
为了超赶台积电，有消息人士指出，三星电子不仅将推出2纳米原型，还开出折扣价，吸引英伟达在内知名客户的兴趣。 不过，良率无法提升，是三星弯道超车的一大障碍。
去年，英特尔执行长基辛格率先喊话：「英特尔在2纳米略微胜出。」 他也表示，台积电封装成本非常高，英特尔毛利可望缓步增加，并具有成本优势。
但是台积电总裁魏哲家对此表示，英特尔的18A与台积电的N3P非常相似或旗鼓相当，但在技术成熟度上台积电具有较大优势，因为若按照英特尔2025年量产18A的规划蓝图进行，届时台积电已是大量生产N3P的第3年。
魏哲嘉还补充，目前所有客户都在和台积电洽谈2纳米，只有一家没有。
三星与英特尔都希望从意图降低对台积电依赖的潜在客户中受益，美国避险基金达顿投资公司分析师James Lim说：「三星将2纳米视为是改变游戏规则的制程，但人们对于其在制程升级上能否优于台积电，仍然存疑。」
台积电在新竹及高雄共建7座2纳米工厂
由于2纳米市场需求强烈，台积电2纳米厂正紧锣密鼓建设中，台积电表示2纳米打算在2025年量产，生产基地在竹科及高雄，达到「让台积电能够根留台湾」的承诺。
台积电2纳米厂分布新竹科学园区与高雄楠梓园区，新竹宝山厂规划兴建4座2纳米旗舰级晶圆厂，第1厂预定明年量产; 高雄楠梓园区也是台积电2纳米厂主要生产基地，目前2厂正快马加鞭施工中。
台积电于1月18日举办法说会，表示要扩大2纳米的产能建置，预计在高雄建第3厂，等于除了兴建中2厂导入2纳米制程外，再新增1座2纳米厂。
从台积电客户群释出的产品蓝图与趋势来看，除了苹果外，其余高速运算与AI相关应用客户也将采用新架构的2纳米制程，包括英特尔因先进制程产能不敷使用，除了自行生产，最快今年Arrow Lake CPU芯片块部分委由台积电操刀。
台积电A14计划预计2027年发布
从台积电1月法说上来，预估今年首季整体合并营收仍会呈现淡季不淡的情形，反观其他半导体同业包括IC设计业者、二线晶圆代工业者等，业绩好坏参半。
整体来说，半导体产业中，目前只有台积电「一支独秀」，还未见产业全面性复苏的迹象，最快可能要等到第二季末，甚至下半年，整体产业才会慢慢开始展现全面性上扬的局面。
在台积电重点布阵2纳米同时，也在默默研发1.4纳米制程技术架构，命名为A14.预计2027年发表。
与3纳米芯片相比，2纳米芯片的处理性能提高10%至15%，耗电量可降低25%至30%，但生产2纳米芯片的难度特别高，对芯片行业来说也具有特殊意义。
在半导体先进制程的「赛道」上，除了研发必须投入庞大的资金、资源外，建立生产线更是需要庞大的资金。 例如台积电近几年，每年资本支出都在300亿美元以上。
媒体分析，2纳米制程将会是这台积电、三星、英特尔的决战点，而2纳米制程的性能、良率、客户接受情形，才是胜负的关键点。 不过分析师仍看好台积电维持全球优势地位。
