据英特尔首席执行官帕特·基辛格称，到2030年，该公司的处理器预计将达到1万亿个晶体管大关。组件数量因产品细分市场而异，第 13 代酷睿 i9 台式机 CPU 的组件数量约为 250 亿个，而 AMD EPYC 9004 服务器型号的组件数量可能高达 820 亿个。
由于这是性能方面的主观计数，英特尔不再披露其芯片的晶体管官方数量，只是对上一代产品增量的估计。根据该公司的老板的说法，正如摩尔定律所建议的那样，每两年将晶体管数量增加一倍变得越来越困难，但这种情况应该很快就会改变。
在不到 6 年的时间里，晶体管数量增加了 16 倍
考虑到英特尔的近似密度增加数据，新的英特尔至强 Emerald Rapids 处理器有大约 610 亿个晶体管。因此，要达到 1 万亿大关，未来 6 年需要增长 16 倍。
因此，有必要在 2 年内推断出 Gordon Moore 的预测，他提出了处理器复杂性的发展速度。英特尔首席执行官声称，由于英特尔 20A 和 18A 等工艺的进步，结合先进的封装和新的 RibbonFET 微架构，这将很快成为可能。
