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史无前例! 半导体业务强势复苏 三星存储器部门员工获基本工资200%绩效奖金

来源:IT商业科技网    时间:2024-12-24 15:48

  三星电子近期宣布了一系列激励措施,包括为存储器业务部门发放相当于基本工资 200% 的绩效奖金,以及为半导体事业暨装置解决方案事业部全体员工提供 200万韩元的固定奖励。这些措施旨在庆祝半导体业务成立50周年,同时激励员工士气,彰显三星对其员工贡献的高度重视。

  奖励机制及背景

  存储器业务部门奖励

  奖金金额: 相当于月基本工资的200%。

  发放原因:

  半导体市场复苏带动存储器业务的快速回暖。

  今年存储器业务预计实现约 20万亿韩元的营收,相比去年亏损 10万亿韩元 实现显著增长。

  这是自2013年设备体验(DX)部门以来,三星首次为某部门发放200%的目标达成奖励(TAI)。

  DS事业部固定奖励

  金额: 每位员工200万韩元。

  背景: 为纪念半导体部门50年的发展历程,表彰其在三星长期战略中的核心地位。

  TAI绩效奖金制度

  定义:

  TAI(Target Achievement Incentive)是三星电子的绩效奖励制度,每年上下半年根据部门表现发放,最高可达月基本工资的100%。

  历史波动:

  2015-2022年上半年: DS部门的TAI长期维持在100%。

  2022年下半年: 由于半导体市场低迷,存储器业务的TAI降至12.5%,晶圆代工和系统LCSI业务则未获奖金。

  2023年上半年: 存储器业务的TAI回升至75%,显示市场复苏迹象。

  2023年下半年: 存储器业务表现优异,获得200% TAI。

  各部门表现与差异

  存储器业务

  表现突出:

  受益于市场回暖和三星在技术领域的领先地位,存储器业务显著改善,为三星整体财务状况做出重要贡献。

  被券商视为三星未来增长的重要支柱。

  其他部门

  系统LCSI与晶圆代工:

  面临较大挑战,下半年TAI仅为25%。

  市场复苏进展缓慢,但未来可能因AI和高性能计算需求而逐步改善。

  半导体研究中心与AI中心:

  TAI为37.5%,复苏速度略高于系统LCSI和晶圆代工部门,但仍低于存储器业务。

  市场预期与三星战略

  未来展望:

  存储器市场将继续受益于AI和数据中心的强劲需求。

  系统LCSI和晶圆代工部门或需更多时间恢复,但其战略意义不可忽视。

  三星声明:

  此次高额奖金和奖励体现了公司对员工贡献的认可,同时反映了三星在全球半导体市场保持竞争优势的决心。

  此次大额奖金发放凸显三星存储器业务的强劲复苏,为员工注入信心,也表明三星对保持行业领导地位的长期承诺。然而,其他半导体部门的表现不均衡,未来挑战依然存在。在全球半导体竞争加剧的背景下,三星的这一举措也为其增强内部凝聚力和吸引外部人才铺平了道路。

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