大联大携手NXP半导体：加速推进万物互联的智能时代
在万物互联成为智能生活基调的趋势下，大联大世平集团与恩智浦半导体展开全面战略合作。从技术支持、跨产业智能终端开发到创新应用孵化，两家公司协力为汽车、游戏、智慧家庭等领域提供前瞻性解决方案，加速产品开发与上市进程，助推智慧时代的快速到来。
携手共创：深化供应链合作
NXP台湾区业务总经理臧益群强调，NXP以「共生、共好、共创 Brighter Together」为核心理念，致力于通过深度合作使互联世界更美好、更安全。大联大世平集团作为供应链枢纽，不仅连接上下游资源，还提供技术支持和增值服务，为NXP的重要合作伙伴之一。
联合实验室：推动智能汽车与软体定义汽车
大联大世平集团与NXP、纬创资通共同成立联合实验室，通过将NXP最新的车用半导体技术导入实验室，构建新一代车用电子电气架构的开发与验证环境。
核心目标：帮助车厂加速推出智能汽车，推动软体定义汽车的实现。
战略意义：此实验室是智能汽车开发生态圈的重要组成部分，将强化未来汽车领域的创新能力。
三大合作领域：技术、终端开发与创新孵化
1. 技术服务：补足开发技术缺口
世平集团拥有超过百人的技术支持团队，与NXP合作解决系统厂及终端厂商在产品开发中的技术难题。通过提供NXP解决方案支持，世平集团帮助客户克服不同阶段的挑战，加速搭载NXP技术的智能终端落地。
2. 跨产业智能终端开发
世平集团积极参与并协办NXP举办的技术研讨会。在2024年举办的近20场活动中，展示了AI相机、触控电脑、数字仪表板等多元终端设备。
技术亮点：这些产品均搭载了NXP的解决方案，展示了跨行业合作的创新潜力。
产业合作成果：世平集团帮助客户高效导入NXP技术，缩短了智能终端的开发周期。
3. 支持创新：培育未来技术人才
世平集团连续两年携手NXP举办创创科技挑战赛，鼓励学生运用NXP的前沿工具开发创意应用。
成功案例：2024年，学生团队利用NXP i.MX RT1060 EVKB开发出高龄者居家长期照护应用“睡得安心”，聚焦数字健康管理，赢得竞赛第一名。
意义深远：这种支持创新的模式，不仅激发了学生的创造力，也为智能终端的未来发展注入了新活力。
智能终端应用的多元化发展
大联大世平集团与NXP的合作涵盖多个智能终端领域，包括：
车用半导体：支持新一代智能汽车的软硬整合。
智慧家庭与游戏设备：通过创新产品提升用户体验。
AI与IoT设备：助力更高效的数据处理与互联解决方案。
展望未来：打造更安全、更智慧的世界
通过战略合作，大联大与NXP正共同推动万物互联的愿景落地。两家公司将继续在技术支持、产品开发和创新孵化等领域深耕，为客户提供涵盖多种应用的关键技术与价值服务。未来，随着智能终端的普及和软体定义汽车时代的到来，双方将携手迈向更加智慧、安全的互联世界。
