最新消息指出，中国手机大厂小米即将为其智慧手机准备一款自主设计的行动芯片，以减少对外国供应商联发科和高通的依赖，该芯片预计明年开始量产，但使用的具体制程技术与晶圆规格都不确定，但小米推出芯片的事实已经确定。
小米自研芯片的推出，料将让竞争对手感到紧张，该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的 Android 市场中脱颖而出。
早在 2017 年，小米就曾推出过澎湃 S1 芯片，使用在小米 5C 手机之中，此后小米就没有推出过系统单芯片，但小米的自研芯片道路却没有停止，而且小米一直在使用自研的电源管理芯片。
今年10月有报导指出，小米已经完成首款3纳米芯片的流片(小量试产)，这意味着剩下的唯一一步就是找到一家合适的晶圆代工厂进行量产。 由于三星在提高3纳米GAA技术产量方面面临问题，作为中国大陆公司的小米，如今只剩下台积电可以与之合作批量生产3纳米芯片。
不过，小米决定量产自家首款 3 纳米 SoC 芯片将受到严格审查，特朗普政府可能会强迫其获得许可证，以便可以从台积电接收芯片出货。
明年量产凸显了小米渴望加入越来越多投资半导体的科技巨头的行列，这是中国在与美国展开更广泛的科技竞赛中关注的重点。 中国也一再要求本土企业尽可能减少对海外技术的依赖，小米此举很可能有助于实现这一目标。
此外，这也代表小米又一次进军前沿领域，此前小米已经在电动车方面投入了巨额资金。
对小米来说，开发内部芯片制造专业知识可帮助该公司努力制造更智能、连接性更好的电动车，而不仅仅是更具竞争力的移动设备。
小米将高通视为早期投资者，与其美国伙伴密切合作，通常乐于优化主处理器，并通过电源管理和图形增强功能对其进行加强。
小米董事长兼首席执行官雷军上月曾表示，到2025年，小米将在研发方面投资约300亿元，高于今年的240亿元。
